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观众预登记通道开启，慕尼黑华南电子生产设备展邀您共聚电子“智造”盛会！
2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕先进封装、新 ...查看更多
慕尼黑华南电子生产设备展十月蓄势待发，同期多展联动，演绎电子智能制造行业创新融合新篇章
近年来，随着科技的飞速发展，“中国制造”向“中国智造”转型的故事正在上演。华南地区为顺应智能制造的发展趋势，不断完善政策支撑体系，加大战略性新兴产业和未 ...查看更多
先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
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IPC亚洲标准技术指导理事会（ASSC）2023年度会议顺利召开
IPC 亚洲标准技术执行理事会 （Asia Standard Steering Committee, 简称ASSC）第11次会议暨2023年度会议于2023年5月26日顺利召开。 ASSC是隶属于I ...查看更多
IPC亚洲标准技术指导理事会（ASSC）2023年度会议顺利召开
IPC 亚洲标准技术执行理事会 （Asia Standard Steering Committee, 简称ASSC）第11次会议暨2023年度会议于2023年5月26日顺利召开。 ASSC是隶属于I ...查看更多
